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      多層線路板
      多層線路板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面電路板的鍍通孔法相同。
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      材質:FR4玻纖板層數:6層電路板板厚:3.0厚銅厚:6oz表面處理工藝:沉金阻焊字符顏色:綠油白字技術特點:板金手指位做沉金斜邊PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。印刷電路板(PCB)通常在玻璃環氧基板上粘合一層銅箔,銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內采用的銅箔厚度一般為35~50μm,也有比這薄的如10μm、18μm;和比這厚的如70μm。l~3mm厚的基板上復合銅箔的厚度約為35μm;小于lmm厚的基板上復合銅箔的厚度約為18μm,5mm以上厚的基板上復臺銅箔的厚度約為55μm。如果PCB上銅箔厚度是35μm,印制線寬1mm,則每10mm長,其電阻值為5mΩ左右,其電感量為4nH左右。當PCB上數字集成電路芯片工作的di/dt為6mA/ns、工作電流為30mA時,每10mm長的印制線所含電阻值和電感值來估算電路各部分所產生的噪聲電壓分別為0.15mV和24mV。按照PCB線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層電路板。公司產品廣泛應用于:工控、通訊、醫療、車載、安防、軍工、儀器儀表、航天航空等高科技領域。
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      6層電路板
      厚銅板
      印刷電路板
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      高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高,常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。
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      高頻線路板
      特種電路板
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      6層電路板
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      8層沉金電路板
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