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      四層沉金半孔板
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      四層沉金半孔板

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      產品編號
      所屬分類
      多層線路板
      數量
      -
      +
      庫存:
      1
      產品描述
      材質:FR4玻纖板
      層數:4層電路板
      板厚:1.2厚
      銅厚:1oz
      表面處理工藝:沉金
      阻焊字符顏色:綠油白字
      最小線寬/線距:6.0/6.0mil
      最小孔:0.3mm
      技術特點:半孔板
      PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。
      按照PCB線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層電路板。
      公司產品廣泛應用于:工控、通訊、醫療、車載、安防、軍工、儀器儀表、航天航空等高科技領域。
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