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      多層線路板和PCB雙面板的生產流程

      多層線路板和PCB雙面板的生產流程

      • 分類:新聞中心
      • 作者:
      • 來源:
      • 發布時間:2020-03-10 14:10
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      【概要描述】PCB雙面電路板錫板/沉金板制作流程:開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛針測試----真空包裝江西萬安裕維電子有限公司&深圳市裕維電子有限公司是一家專業從事高精密度PCB多層線路板批量生產廠家

      多層線路板和PCB雙面板的生產流程

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      • 分類:新聞中心
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        PCB雙面電路板錫板/沉金板制作流程:
       
        開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛針測試----真空包裝
       
        PCB雙面電路板鍍金板制作流程:
       
        開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛針測試---真空包裝
       
        多層線路板錫板/沉金板制作流程:
       
        開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
       
        多層線路板鍍金板制作流程:
       
        開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
       
        江西萬安裕維電子有限公司&深圳市裕維電子有限公司是一家專業從事高精密度PCB多層線路板批量生產廠家,專注于高精密雙面/多層電路板(2-40層)、fpc柔性線路板、特種印制線路板(PCB)的研發、制造和銷售為一體的高新技術企業。
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